联芸科技（杭州）有限公司2023届校园招聘信息

发布时间：2022-06-28 12:07   责任编辑：yishashi

报名开始：2022-06-28       报名截止：见文内

　　公司简介：

　　联芸科技成立于2014年，总部位于杭州市滨江区，在苏州/成都/广州/深圳/上海设有从事研发、市场和技术支持的分支机构。

　　公司以数据存储、数据处理、数据传输、通用IP及SoC芯片为核心研发方向，是目前国际上为数不多的掌握数据存储管理芯片的核心技术企业之一。公司核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，核心员工拥有在一流芯片设计公司平均超过15年的相关工作经验，具有丰富的实践经验和极强的技术研发能力，核心专家有超过20年的芯片研发与量产经验。目前公司已经组建起企业管理、SoC芯片设计、模拟/数字IP设计、算法设计、中后端设计、芯片封测、生产运营、固件开发、硬件开发、市场销售等完整的团队，具有完备且领先的芯片研发与量产能力，能够为提供客户提供一-站式解决方案。

　　2023届联芸科技校招岗位信息：

　　2023届数字电路设计工程师

　　主要职责

　　1.负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset等

　　2.负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线

　　3.负责SoC功耗控制设计

　　4.负责各类核心IP的设计维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，安全算法IP，混合信号数字IP，CPU等

　　5.负责各类database对中后端的交付

　　任职要求

　　1.本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业;

　　2.掌握扎实的数字电路基础知识;

　　3.能熟练使用Verilog/VHDL编程语言及前端相关的EDA开发工具;

　　4.熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑。

　　工作地点：杭州、苏州、成都

　　2023届数字电路验证工程师

　　主要职责

　　1.负责超大规模数字电路IP/SOC级前端验证工作;

　　2.负责验证环境的搭建、仿真、调试;

　　3.负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug;

　　4.负责回归测试、覆盖率收集和分析;

　　5.支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。

　　任职要求

　　1.本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业;

　　2.掌握扎实的数字电路基础知识;

　　3.熟练使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C语言;

　　4.熟悉UVM验证方法学者优先。

　　工作地点：杭州、苏州、成都

　　2023届数字中端设计工程师

　　主要职责

　　1.负责项目的综合实现;

　　2.负责项目DFT spec的定义;

　　3.负责项目DFT架构设计和实现;

　　4.负责提供DFT相关SDC，协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。

　　任职要求

　　1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业;

　　2.熟悉perl/python/TCL基本脚本编程语言;

　　3.理解芯片的生产流程与封装;

　　4.对SDC/UPF有一定的了解;

　　5.对综合和DFT工具有一定了解。

　　工作地点：杭州、成都

　　2023届数字后端设计工程师

　　主要职责

　　1.完成芯片模块层的物理实现与验证;

　　2.完成超大规模电路的布局布线;

　　3.完成芯片模块层的signoff。

　　任职要求

　　1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业;

　　2.熟悉使用主流EDA工具进行后端设计流程;

　　3.熟悉Linux，shell/perl/python基本脚本语言;

　　4.有相关后端设计经验优先。

　　工作地点：杭州、成都

　　2023届模拟电路设计工程师

　　主要职责

　　1.模拟IP的设计与仿真，如高速模拟Serdes IP(USB3.2,PCIe,SATA，MIPI)设计;

　　2.模拟电路的设计与仿真，如PLL，Audio Codec ADC，IO，DC-to-DC regulator。

　　任职要求

　　1.硕士及以上学历,电子、微电子、集成电路等相关专业;

　　2.熟悉模拟电路的基本原理、设计技巧及关键参数，具有集成电路芯片设计相关专业知识;

　　3.熟练使用模拟电路设计相关EDA软件;

　　4.良好的英语口头和书面应用能力;

　　5.有SATA/PCIe/TX/RX设计经验者优先考虑。

　　工作地点：杭州、成都

　　2023届模拟ICCAD工程师

　　主要职责

　　支持芯片设计、集成验证过程中各种EDA工具的使用和维护。

　　任职要求

　　1.计算机、电子、通信等专业，硕士以上学历;

　　2.熟悉Linux操作系统;具有IC设计及流程等背景知识;

　　3.具有Shell/python/tcl/C/Skill编程经验。

　　工作地点：杭州

　　2023届模拟版图设计工程师

　　主要职责

　　1.配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout;

　　2.版图的DRC、LVS、Perc验证;

　　3.寄生参数抽取;

　　4.LEF生成。

　　任职要求

　　1.熟悉linux/unix基本操作;

　　2.了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DLL、bandgap、IO等尤佳;

　　3.熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm尤佳;

　　4.熟练使用版图设计EDA工具进行版图设计、验证及参数提取;

　　5.具有良好的英文阅读能力，准确理解PDK等英文文档。

　　工作地点：杭州、成都

　　2023届嵌入式软件开发工程师

　　主要职责

　　1.负责自研芯片的软件开发;

　　2.负责芯片应用方案和量产解决方案的开发。

　　任职要求

　　1.本科及以上学历，电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业;

　　2.熟练应用C语言(C/C++语言)，良好的编程习惯;

　　3.有嵌入式软件开发经验者优先，如ARM,STM32,MSP430,C51,Linux驱动,单片机等。

　　4.有linux项目开发经验的优先。

　　5.有电子竞赛获奖经历者优先

　　工作地点：杭州、苏州、成都、广州

　　2023届芯片软件开发工程师

　　主要职责：

　　在芯片研发中心从事自研芯片软件开发和验证工作

　　1.负责自研芯片底层软件开发

　　2.负责自研芯片验证方案和量产解决方案的开发

　　任职要求：

　　1.本科及以上学历，电子信息、计算机、通信、自动化等相关专业;

　　2.具备扎实的计算机软件基础，精通C/C++程序设计;

　　3.良好的模电/数电、单片机、微机原理理论基础优先考虑;

　　4.在校期间具体嵌入式项目(C51/STM32等)软件开发经验优先。

　　工作地点：杭州

　　2023届软件开发工程师(杭州)

　　主要职责

　　1.负责SSD，eMMC，UFC开卡工具开发;

　　2.负责客户定制化需求开发;

　　3.负责SSDRDT测试开发;

　　4.负责其他软件开发。

　　任职要求

　　1.电子、计算机、软件等相关专业，本科及以上学历;

　　2.熟练使用C++，Java，python等软件开发语言;

　　3.熟练使用VS，QT等开发工具;

　　4.有较强学习能力与钻研能力;

　　工作地点：杭州

　　2023届存储介质算法工程师

　　主要职责

　　负责如下职责中一项：

　　1.NANDFLASH特性研究;

　　2.NANDFLASH读错误恢复算法研究;

　　3.ECC(比如LDPC)/Security(比如AES)/Scramble等IP算法设计与性能评估。

　　任职要求

　　1.电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业，具有硕士以上学历;

　　2.有良好数学基础或者物理基础或者通信编码基础优先考虑;

　　3.了解NAND Flash基本特性者优先考虑;

　　4.了解常见ECC编码算法(如LDPC、RS、BCH等)或常见安全加解密算法(如AES、SM4、RSA、SHA等)者优先考虑;

　　5.有Perl/Python等脚本基础者优先考虑;

　　6.有固态存储相关项目经验者优先考虑。

　　工作地点：杭州/成都

　　2023届系统硬件工程师

　　主要职责

　　1.负责公司SSD类相关芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作;

　　2.负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作;

　　3.负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责;

　　4.撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案;

　　5.了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案;

　　6.帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。

　　任职要求

　　1.熟练掌握专业课，信号与系统中提到的各种反馈系统及其稳定性判定;

　　2.能够熟练使用相关工具进行对应的仿真及计算;

　　3.熟悉微波原理，深入理解麦克斯韦方程组，S参数，多端口网络、传输线的理论计算.

　　工作地点：杭州

　　2023届系统硬件工程师(苏州)

　　主要职责

　　1.负责公司通信网络类相关芯片规格制定、FPGA验证与芯片测试等开发工作;

　　2.负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作;

　　3.负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责;

　　4.撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案;

　　5.了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案;

　　6.帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。

　　任职要求

　　1.本科以上计算机、通信、电子类相关专业;

　　2.有扎实的模拟数字电路基础，掌握信号与系统、通信原理等相关专业课程知识;

　　3.熟悉网络通信协议和设备使用、熟练掌握一门以上脚本设计语言者优先考虑。

　　工作地点：苏州

　　2023届现场应用工程师(FAE)

　　主要职责

　　1.负责SSD主控在客户端的导入;

　　2.负责客户信息的收集，客户关系维护以及产品宣传;

　　3.负责客户问题的初步判断，问题定位、解决;

　　4.负责FA报告的修改及在客户端讲解。

　　任职要求

　　1.熟悉计算机原理;

　　2.有一定软件开发使用能力;

　　3.有较强的学习能力、逻辑分析能力与执行力;

　　4.热情，善于沟通，正直、诚信，具有良好的团队合作精神。

　　工作地点：杭州、广州

　　2023届应用工程师(AE)

　　主要职责

　　1.面向固态存储芯片领域应用技术研究，包括前端PCIe/NVMe/UFS协议和后端NAND应用;

　　2.指导和协助解决项目方案在客户端量产过程中产生的技术问题;

　　3.负责协助固件部对产品方案缺陷的分析、定位、解决，持续对方案优化并跟踪进展;

　　4.负责客户问题debug分析SOP撰写及培训。

　　任职要求

　　1.本科以上学历，电子相关专业优先;

　　2.熟悉C语言优先;

　　3.熟练阅读英文文档，英语CTE-4或以上优先;

　　4.积极主动、踏实努力、善于表达、团队合作能力强。

　　工作地点：杭州

　　2023届项目工程师

　　主要职责

　　1.协助SSD存储产品的项目管理;

　　2.协助项目经理，完成日常项目管理任务工作;

　　3.负责客户端项目需求分析;

　　4.协助公司产品相关的市场调研工作，或市场工程师相关工作

　　5.完成一些必要的产品文档。

　　任职要求

　　1.本科及以上学历，理工科专业;

　　2.沟通表达能力强，思维敏捷;

　　3.有一定英语能力加分。

　　工作地点：杭州

　　2023届生产计划员

　　主要职责

　　1.公司电子类产品所需要的PCBA的生产计划;

　　2.物料需求核算、计划制定及跟进，物料存量、周转率控制;

　　3.监控物料状况及生产进度，追踪跟进交期和计划达成情况，并及时与相关人员沟通协调。

　　4.生产完成进度的统计、汇总、分析，并提出相应计划有效达成改善建议。

　　任职要求

　　1、本科及以上学历;

　　2、熟练操作Office办公软件;

　　3、具备较强的沟通协调能力;

　　4、责任心强、诚信、细心，做事积极主动;

　　工作地点：杭州

　　2023届数模混合算法工程师(苏州/成都)

　　主要职责

　　1、负责开发和优化数字通信系统的DSP算法

　　2、负责定点模型设计和验证

　　3、负责对DSP的前沿技术研究

　　4、负责各类算法database对中后端的交付

　　任职资格：

　　1、电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业，具有硕士以上学历;

　　2、至少能够使用一种工具进行建模和编程

　　3、具有ASIC或者FPGA经验者优先

　　4、具有数字通信系统数据通路模块的经验的优先

　　5、具有通信系统经验或者了解通信协议(IEEE802.3)的优先

　　6、了解常见ECC编码算法(如LDPC、RS、BCH等)的优先

　　工作地点：苏州、成都

　　联系方式：

　　简历接收邮箱：campushr@maxio-tech.com(邮件主题及简历命名请注明：姓名-学历-学校-岗位-地点)

　　公司网址：www.maxio-tech.com

　　联系电话：0571-85892512

　　总部地址：浙江省杭州市滨江区阡陌路459号聚光中心C座6层/7层

　　信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。